技能：-------------------------------------------------------------------------------------- 基础：各类电子子电路，例如整流电路，双极型晶体管放大电路，结型、绝缘栅型场效管应用，IGBT 应用，Sic炭化硅，运算放大电路，运算放大电路应用于接口电路，功率放大电路 Platform: ARM、FPGA、DSP、STM32、NXP SI: 各类常用电平，例如TTL、LVTTL、CMOS、LVCOMS、LVDS、SSTL 各类高速信号，例如MIPI、LVDS、SATA、HDMI、PCI、PCI-E、北桥FSB前端总线、DDR3、 DDR4、HD-SDI串行通信 仿真库文件、IBIS模型编辑、元器件模型编缉，SigXplorer板级仿真、Pspice原理图仿真、 软件：Candence/Allegro/Orcad/Altium/Sigrity SI 操作：小信号测试、熟练操作实时示波器、电源纹波测试、时序测试、dV/dI测试、HD-SDI示波示等 动手：原理图、PCB、电路调试、Debug能力、BGA手工焊接■ QFN焊接■  电源：Fly-back反激式（变压器设计）、DC-DC(电感器设计）、 Buck-boost、Buck、Sepic 声学：音响设备原理基础，声学基础（声波传播特性、混响、声衍射效应、干涉、音调音色、等响特性、听觉掩蔽特性）